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PCBA加工SMT的工藝流程

領(lǐng)PCB、貼片元件 ==> 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) ==> 上料 ==> 上PCB

 ==> 點膠（印刷） ==> 貼片 ==> 檢查 ==> 固化 ==> 檢查 ==> 包裝 ==> 保管  

 

PCBA加工SMT生產(chǎn)點膠工序簡介

?　點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。

?　點膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。

 

1、 點膠量的大小

根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。

 

2、 點膠壓力

目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。

 

3、 點膠嘴大小

在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

 

4、 點膠嘴與PCB板間的距離

不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。

 

5、 膠水溫度

一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--50C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C--250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結(jié)力。

 

6、 膠水的粘度

膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。

 

7、 固化溫度曲線

對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

 

8、 氣泡

膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項檢查，進而排除。總之，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率。